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C04B41/00	モルタル，コンクリート，人造石またはセラミックスの後処理；天然石の処理（冷間うわ薬以外のうわ薬Ｃ０３Ｃ８／００）［３］	(注)/(索引)	HB	CC	4G028

C04B41/45	・被覆または含浸［４］		HB	CC	4G028

C04B41/46	・・有機物によるもの［４］		HB	CC	4G028

C04B41/47	・・・油，脂肪またはろう［４］		HB	CC	4G028

C04B41/48	・・・高分子化合物［４］		HB	CC	4G028

C04B41/49	・・・炭素―金属または炭素―けい素間結合を１個以上有する化合物［４］		HB	CC	4G028

C04B41/50	・・無機物によるもの［４］		HB	CC	4G028

C04B41/51	・・・金属化［４］		HB	CC	4G028

C04B41/52	・・多段被覆または含浸［４］		HB	CC	4G028

C04B41/53	・処理した物品からの材料の一部の除去を含む［４］		HB	CC	4G028

C04B41/60	・人造石のみの［４］		HB	CC	4G028

C04B41/61	・・被覆または含浸［４］		HB	CC	4G028

C04B41/62	・・・有機物によるもの［４］		HB	CC	4G028

C04B41/63	・・・・高分子化合物［４］		HB	CC	4G028

C04B41/64	・・・・炭素―金属または炭素―けい素間結合を１個以上有する化合物［４］		HB	CC	4G028

C04B41/65	・・・無機物によるもの［４］		HB	CC	4G028

C04B41/66	・・・・ふっ化物，例．オクラテーション［４］		HB	CC	4G028

C04B41/67	・・・・りん酸塩［４］		HB	CC	4G028

C04B41/68	・・・・けい酸；けい酸塩［４］		HB	CC	4G028

C04B41/69	・・・・金属［４］		HB	CC	4G028

C04B41/70	・・・異なった組成を有する少なくとも２つの積層された被覆を得るためのもの［４］		HB	CC	4G028

C04B41/71	・・・・被覆の少なくとも１つは有機物であるもの［４］		HB	CC	4G028

C04B41/72	・・処理した物品からの材料の一部の除去を含むもの，例．エッチング［４］		HB	CC	4G028

C04B41/80	・セラミックスのみの［４］		HB	CC	4G029

C04B41/80@A	加熱処理；表面溶融		HB	CC	4G029

C04B41/80@B	拡散浸透；イオン注入処理		HB	CC	4G029

C04B41/80@Z	その他		HB	CC	4G029

C04B41/81	・・被覆または含浸［４］		HB	CC	4G029

C04B41/81@A	含浸方法または装置		HB	CC	4G029

C04B41/81@Z	その他		HB	CC	4G029

C04B41/82	・・・有機物によるもの［４］		HB	CC	4G029

C04B41/82@A	被覆		HB	CC	4G029

C04B41/82@B	含浸		HB	CC	4G029

C04B41/82@C	・炭素材への含浸		HB	CC	4G029

C04B41/82@D	・耐火物への含浸		HB	CC	4G029

C04B41/82@Z	その他		HB	CC	4G029

C04B41/83	・・・・高分子化合物［４］		HB	CC	4G029

C04B41/83@A	被覆		HB	CC	4G029

C04B41/83@B	・焼成タイル表面の被覆		HB	CC	4G029

C04B41/83@C	・耐火物表面の被覆		HB	CC	4G029

C04B41/83@D	含浸		HB	CC	4G029

C04B41/83@E	・炭素材への含浸		HB	CC	4G029

C04B41/83@F	・耐火物への含浸		HB	CC	4G029

C04B41/83@G	・非酸化物焼結体への含浸		HB	CC	4G029

C04B41/83@Z	その他		HB	CC	4G029

C04B41/84	・・・・炭素―金属または炭素―けい素間結合を１個以上有する化合物［４］		HB	CC	4G029

C04B41/84@A	被覆		HB	CC	4G029

C04B41/84@B	含浸		HB	CC	4G029

C04B41/84@Z	その他		HB	CC	4G029

C04B41/85	・・・無機物によるもの［４］		HB	CC	4G029

C04B41/85@A	焼結体への無機物含浸処理		HB	CC	4G029

C04B41/85@B	・含浸後さらに後処理するもの		HB	CC	4G029

C04B41/85@C	多孔質焼結体への無機物被覆・含浸処理		HB	CC	4G029

C04B41/85@D	・触媒担体		HB	CC	4G029

C04B41/85@E	・耐火物への無機物含浸処理		HB	CC	4G029

C04B41/85@F	・炭素物への無機物含浸処理		HB	CC	4G029

C04B41/85@G	・炭素質電極または耐火物		HB	CC	4G029

C04B41/85@H	非酸化物焼結体への無機物含浸処理		HB	CC	4G029

C04B41/85@J	陶磁器の無機物被覆による模様付け		HB	CC	4G029

C04B41/85@Z	その他		HB	CC	4G029

C04B41/86	・・・・うわ薬；冷間うわ薬［４］		HB	CC	4G029

C04B41/86@A	釉薬		HB	CC	4G029

C04B41/86@B	・顔料に特徴があるもの		HB	CC	4G029

C04B41/86@C	施釉紙		HB	CC	4G029

C04B41/86@D	施釉方法		HB	CC	4G029

C04B41/86@E	施釉前処理法		HB	CC	4G029

C04B41/86@F	施釉後処理法		HB	CC	4G029

C04B41/86@G	転写による絵付法		HB	CC	4G029

C04B41/86@H	・転写紙		HB	CC	4G029

C04B41/86@J	釉薬層の固着方法または装置		HB	CC	4G029

C04B41/86@K	施釉装置または補助具		HB	CC	4G029

C04B41/86@L	・吹付または撤布によるもの		HB	CC	4G029

C04B41/86@M	・浸漬によるもの		HB	CC	4G029

C04B41/86@N	・塗布，スタンプ，印刷またはロール掛けによるもの		HB	CC	4G029

C04B41/86@P	・釉薬不要部分の除去装置		HB	CC	4G029

C04B41/86@Q	・瓦への施釉装置		HB	CC	4G029

C04B41/86@R	施釉製品		HB	CC	4G029

C04B41/86@S	耐火物または炭素材表面のガラス質被覆		HB	CC	4G029

C04B41/86@T	電気材料表面のガラス質被覆		HB	CC	4G029

C04B41/86@U	・グレーズド基板		HB	CC	4G029

C04B41/86@Z	その他		HB	CC	4G029

C04B41/87	・・・・セラミックス［４］		HB	CC	4G029

C04B41/87@A	焼結体表面の無機物被覆方法		HB	CC	4G029

C04B41/87@B	・絶縁基板表面の無機物被覆		HB	CC	4G029

C04B41/87@C	・焼結体表面の導電性無機物被覆		HB	CC	4G029

C04B41/87@D	焼結体表面での酸化物以外の無機質被膜形成法		HB	CC	4G029

C04B41/87@E	蒸熱による無機物被覆		HB	CC	4G029

C04B41/87@F	・ＰＶＤによるもの		HB	CC	4G029

C04B41/87@G	・ＣＶＤによるもの		HB	CC	4G029

C04B41/87@H	熱分解炭素またはダイヤモンドによる被覆		HB	CC	4G029

C04B41/87@J	溶射による無機物被覆		HB	CC	4G029

C04B41/87@K	・溶射材料		HB	CC	4G029

C04B41/87@L	赤外線放射材料による被覆		HB	CC	4G029

C04B41/87@M	非酸化物焼結体表面の無機物被覆処理		HB	CC	4G029

C04B41/87@N	硬質材料，例．工具材，の無機物被覆		HB	CC	4G029

C04B41/87@P	耐火物表面の無機物被覆処理		HB	CC	4G029

C04B41/87@Q	・酸化防止のための処理		HB	CC	4G029

C04B41/87@R	・無機質被覆材		HB	CC	4G029

C04B41/87@S	炭素材表面の無機物被覆処理		HB	CC	4G029

C04B41/87@T	・炭素質耐火物または電極表面の被覆処理		HB	CC	4G029

C04B41/87@U	・無機質被覆材		HB	CC	4G029

C04B41/87@V	・ＳｉＣ被覆		HB	CC	4G029

C04B41/87@W	装飾のための無機物被覆		HB	CC	4G029

C04B41/87@Z	その他		HB	CC	4G029

C04B41/88	・・・・金属［４］		HB	CC	4G029

C04B41/88@A	金属被覆焼結体		HB	CC	4G029

C04B41/88@B	焼結体のメタライズ用組成物		HB	CC	4G029

C04B41/88@C	・導電層形成のためのもの		HB	CC	4G029

C04B41/88@D	・装飾のためのもの		HB	CC	4G029

C04B41/88@E	焼結体表面の電気メッキ		HB	CC	4G029

C04B41/88@F	焼結体表面の無電解メッキ		HB	CC	4G029

C04B41/88@G	・無電解メッキのための前処理		HB	CC	4G029

C04B41/88@H	・・活性化剤		HB	CC	4G029

C04B41/88@J	焼結体表面の蒸着による金属被覆		HB	CC	4G029

C04B41/88@K	焼結体表面の溶射による金属被覆		HB	CC	4G029

C04B41/88@L	焼結体表面の還元メタライズ法		HB	CC	4G029

C04B41/88@M	絶縁基板表面の金属化		HB	CC	4G029

C04B41/88@N	・スルーホールを有するもの		HB	CC	4G029

C04B41/88@P	・パターン形成手段に特徴があるもの		HB	CC	4G029

C04B41/88@Q	非酸化物焼結体表面の金属被覆		HB	CC	4G029

C04B41/88@R	炭素またはダイヤモンド表面の金属被覆		HB	CC	4G029

C04B41/88@S	多孔質焼結体表面の金属被覆		HB	CC	4G029

C04B41/88@T	耐火物表面の金属被覆		HB	CC	4G029

C04B41/88@U	焼結体への金属含浸		HB	CC	4G029

C04B41/88@V	・炭素材への金属含浸		HB	CC	4G029

C04B41/88@Z	その他		HB	CC	4G029

C04B41/89	・・・異なった組成を有する少なくとも２つの積層された被覆を得るためのもの［４］		HB	CC	4G029

C04B41/89@A	多層被覆方法		HB	CC	4G029

C04B41/89@B	有機物による多層被覆		HB	CC	4G029

C04B41/89@C	陶磁器表面に粉末，粒状物，繊維状物を樹脂，ガラス，その他で固着したもの		HB	CC	4G029

C04B41/89@D	陶磁器表面の装飾のための多層被覆		HB	CC	4G029

C04B41/89@E	・下絵付後施釉		HB	CC	4G029

C04B41/89@F	・・釉が透明または半透明なもの		HB	CC	4G029

C04B41/89@G	・下絵付後樹脂被覆		HB	CC	4G029

C04B41/89@H	・施釉後上絵付		HB	CC	4G029

C04B41/89@J	多層被覆した硬質材料，例．工具		HB	CC	4G029

C04B41/89@K	多層被覆した炭素材，炭化珪素材及び耐火物		HB	CC	4G029

C04B41/89@Z	その他		HB	CC	4G029

C04B41/90	・・・・被覆の少なくとも１つは金属であるもの［４］		HB	CC	4G029

C04B41/90@A	焼結体表面の多層金属被覆		HB	CC	4G029

C04B41/90@B	焼結体表面に金属被膜形成後無機物被覆		HB	CC	4G029

C04B41/90@C	焼結体表面に無機質被膜形成後金属被覆		HB	CC	4G029

C04B41/90@D	金属被覆層を有する装飾陶磁器		HB	CC	4G029

C04B41/90@Z	その他		HB	CC	4G029

C04B41/91	・・処理した物品からの材料の一部の除去を含むもの，例．エッチング［４］		HB	CC	4G029

C04B41/91@A	電解エッチング		HB	CC	4G029

C04B41/91@B	化学エッチング		HB	CC	4G029

C04B41/91@C	エッチングの際のマスキング		HB	CC	4G029

C04B41/91@D	サンドブラストによる除去		HB	CC	4G029

C04B41/91@E	レーザー・プラズマジェットによる除去		HB	CC	4G029

C04B41/91@Z	その他		HB	CC	4G029

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