このページは、メイングループB23K28/00内の「FI」を全て表示しています。 HB:ハンドブック CC:コンコーダンス FIセクション/広域ファセット選択に戻る 一階層上へ B23K28/00 グループＢ２３Ｋ５／００～Ｂ２３Ｋ２６／００に含まれない溶接または切断（電気分解による加工品の接合Ｃ２５Ｄ２／００；材料の電気分解による除去Ｃ２５Ｆ）［２］ HB CC 4E052 B23K28/00@A その他の切断 HB CC 4E052 B23K28/00@B 電解加工 HB CC 4E052 B23K28/00@C ライニング構造 HB CC 4E052 B23K28/00@Z その他の接合 HB CC 4E052 B23K28/02 ・複数の技術を組み合わせた溶接または切断を行う方法または装置［２，２０１４．０１］ HB CC 4E052 TOP
B23K28/00 グループＢ２３Ｋ５／００～Ｂ２３Ｋ２６／００に含まれない溶接または切断（電気分解による加工品の接合Ｃ２５Ｄ２／００；材料の電気分解による除去Ｃ２５Ｆ）［２］ HB CC 4E052 B23K28/00@A その他の切断 HB CC 4E052 B23K28/00@B 電解加工 HB CC 4E052 B23K28/00@C ライニング構造 HB CC 4E052 B23K28/00@Z その他の接合 HB CC 4E052 B23K28/02 ・複数の技術を組み合わせた溶接または切断を行う方法または装置［２，２０１４．０１］ HB CC 4E052