FI(一覧表示)

  • B23K25/00
  • スラグ溶接,すなわち接合される材料に接する粉末,スラグまたは類似物の加熱された層または量体を用いるもの(B23K23/00が優先;サブマージアーク溶接B23K9/18) HB CC 4E051
  • B23K25/00@A
  • 一般 HB CC 4E051
  • B23K25/00@B
  • 開始,終了に関するもの HB CC 4E051
  • B23K25/00@C
  • 加熱,冷却,変形防止に関するもの HB CC 4E051
  • B23K25/00@D
  • フラツクス,溶加材に関するもの HB CC 4E051
  • B23K25/00@E
  • 帯状電極を使用するもの〔L優先〕 HB CC 4E051
  • B23K25/00@F
  • 立向姿勢以外の溶接〔L優先〕 HB CC 4E051
  • B23K25/00@G
  • 円周溶接 HB CC 4E051
  • B23K25/00@H
  • 円筒状開先の溶接 HB CC 4E051
  • B23K25/00@J
  • アングル材,ボツクス柱,レ-ル等の溶接 HB CC 4E051
  • B23K25/00@K
  • 肉盛溶接 HB CC 4E051
  • B23K25/00@L
  • ・水平肉盛溶接 HB CC 4E051
  • B23K25/00@M
  • ・肉盛のみによる物品の製造 HB CC 4E051
  • B23K25/00@N
  • 検知,制御に関するもの HB CC 4E051
  • B23K25/00@P
  • 電極,ノズル,周辺機器に関するもの HB CC 4E051
  • B23K25/00@Q
  • ・消耗ノズル構造 HB CC 4E051
  • B23K25/00@R
  • ・当金〔B23K37/06優先〕 HB CC 4E051
  • B23K25/00@S
  • ・非消耗ノズル式立向溶接装置〔B23K37/02など優先〕 HB CC 4E051
  • B23K25/00@Z
  • その他のもの HB CC 4E051
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