FI(一覧表示)

  • B23H5/00
  • 複合加工[4] HB CC 3C059
  • B23H5/00@A
  • 電気的加工に機械加工を複合したもの HB CC 3C059
  • B23H5/00@B
  • ・円筒研削加工を複合したもの HB CC 3C059
  • B23H5/00@C
  • ・平面研削加工を複合したもの HB CC 3C059
  • B23H5/00@D
  • ・ベルト又はワイヤによる研削加工を複合したもの HB CC 3C059
  • B23H5/00@E
  • ・ホ-ニング加工を複合したもの HB CC 3C059
  • B23H5/00@F
  • ・ラツピング加工を複合したもの HB CC 3C059
  • B23H5/00@G
  • ・バフ又はブラシによる加工を複合したもの HB CC 3C059
  • B23H5/00@H
  • ・その他の研削加工を複合したもの HB CC 3C059
  • B23H5/00@J
  • ・研削以外の機械加工を複合したもの〔例.電解ドレツシング〕 HB CC 3C059
  • B23H5/00@Z
  • その他 HB CC 3C059
  • B23H5/02
  • ・電解加工と組合わされた放電加工[4] HB CC 3C059
  • B23H5/04
  • ・機械加工と組合わされた放電加工[4] HB CC 3C059
  • B23H5/06
  • ・機械加工,例.研削またはホーニング加工,と組合わされた電解加工[4] HB CC 3C059
  • B23H5/08
  • ・・電解研削[4] HB CC 3C059
  • B23H5/10
  • ・特にそのために適用される電極またはその製造(B23H1/04,B23H3/04が優先)[4] HB CC 3C059
  • B23H5/12
  • ・加工媒体[4] HB CC 3C059
  • B23H5/14
  • ・加工媒体の供給または再生[4] HB CC 3C059
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