このページは、メイングループB02C19/00内の「FI」を全て表示しています。 HB:ハンドブック CC:コンコーダンス FIセクション/広域ファセット選択に戻る 一階層上へ B02C19/00 他の粉砕装置または方法(穀粒用B02C9/00) HB CC 4D067 B02C19/00@A 無端ベルトによるもの HB CC 4D067 B02C19/00@B 衝突によるもの HB CC 4D067 B02C19/00@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/00,101 ・他に分類されない特殊原料に特に適したもの HB CC 4D067 B02C19/00,101@A 砕土用 HB CC 4D067 B02C19/00,101@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/00,102 ・・びんの粉砕に特に適したもの HB CC 4D067 B02C19/00,102@A ガラス製品の破砕装置,破砕方法 HB CC 4D067 B02C19/00,102@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/06 ・ジェットミル HB CC 4D067 B02C19/06@A 液体噴射 HB CC 4D067 B02C19/06@B 気体噴射 HB CC 4D067 B02C19/06@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/08 ・乳棒と乳鉢 HB CC 4D067 B02C19/10 ・円筒状または環状部材の表面を摺動する摩擦片をもつ粉砕機 HB CC 4D067 B02C19/10@A 縦軸形 HB CC 4D067 B02C19/10@B 横軸形 HB CC 4D067 B02C19/10@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/11 ・高速ドラムミル(分離のためのものB04B) HB CC 4D067 B02C19/16 ・振動機を備えた粉砕機(タンブリングミルB02C17/14) HB CC 4D067 B02C19/18 ・粉砕のため補助的な物理的効果,例.超音波,照射,の利用 HB CC 4D067 B02C19/18@A 低温脆性破砕 HB CC 4D067 B02C19/18@B 超音波、光線、電磁波照射等の利用 HB CC 4D067 B02C19/18@C 電磁式破砕 HB CC 4D067 B02C19/18@D 膨張剤の利用 HB CC 4D067 B02C19/18@E 加熱によるもの HB CC 4D067 B02C19/18@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/20 ・摺擦による粉砕 HB CC 4D067 B02C19/20@A ドラム型 HB CC 4D067 B02C19/20@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/22 ・スクリュー形破砕部を有する粉砕機 HB CC 4D067 TOP
B02C19/00 他の粉砕装置または方法(穀粒用B02C9/00) HB CC 4D067 B02C19/00@A 無端ベルトによるもの HB CC 4D067 B02C19/00@B 衝突によるもの HB CC 4D067 B02C19/00@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/00,101 ・他に分類されない特殊原料に特に適したもの HB CC 4D067 B02C19/00,101@A 砕土用 HB CC 4D067 B02C19/00,101@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/00,102 ・・びんの粉砕に特に適したもの HB CC 4D067 B02C19/00,102@A ガラス製品の破砕装置,破砕方法 HB CC 4D067 B02C19/00,102@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/06 ・ジェットミル HB CC 4D067 B02C19/06@A 液体噴射 HB CC 4D067 B02C19/06@B 気体噴射 HB CC 4D067 B02C19/06@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/08 ・乳棒と乳鉢 HB CC 4D067 B02C19/10 ・円筒状または環状部材の表面を摺動する摩擦片をもつ粉砕機 HB CC 4D067 B02C19/10@A 縦軸形 HB CC 4D067 B02C19/10@B 横軸形 HB CC 4D067 B02C19/10@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/11 ・高速ドラムミル(分離のためのものB04B) HB CC 4D067 B02C19/16 ・振動機を備えた粉砕機(タンブリングミルB02C17/14) HB CC 4D067 B02C19/18 ・粉砕のため補助的な物理的効果,例.超音波,照射,の利用 HB CC 4D067 B02C19/18@A 低温脆性破砕 HB CC 4D067 B02C19/18@B 超音波、光線、電磁波照射等の利用 HB CC 4D067 B02C19/18@C 電磁式破砕 HB CC 4D067 B02C19/18@D 膨張剤の利用 HB CC 4D067 B02C19/18@E 加熱によるもの HB CC 4D067 B02C19/18@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/20 ・摺擦による粉砕 HB CC 4D067 B02C19/20@A ドラム型 HB CC 4D067 B02C19/20@Z その他のもの HB CC 4D067 B02C19/22 ・スクリュー形破砕部を有する粉砕機 HB CC 4D067